Dissipazione efficiente del calore per sistemi elettronici
I componenti elettronici generano una notevole quantità di calore durante il funzionamento continuo. Produciamo componenti per la gestione termica dal 2011 e forniamo alloggiamenti per quadri elettrici per l'industria pesante di Sany. I loro sistemi elettronici e di controllo funzionano con carichi termici elevati, richiedendo soluzioni affidabili di dissipazione del calore.
Questo alloggiamento del dissipatore di calore viene utilizzato in moduli di controllo industriale, sistemi di azionamento di potenza, apparecchiature di comunicazione e assemblaggi elettronici ad alta-precisione. È progettato per trasferire in modo efficiente il calore lontano dai componenti sensibili fornendo allo stesso tempo protezione contro polvere e vibrazioni meccaniche.
I materiali includono leghe di alluminio 6063 e 6061, alluminio pressofuso-e leghe di rame, selezionati per elevata conduttività termica e stabilità strutturale.
Dati sulle prestazioni termiche e meccaniche
La planarità è controllata entro meno o uguale a 0,02 mm per 100 mm per garantire il corretto contatto termico e la precisione dell'assemblaggio.
La tolleranza sulla posizione del foro viene mantenuta entro un valore inferiore o uguale a 0,03 mm per un'installazione accurata dei componenti elettronici.
La conduttività termica varia da 180 a 220 W/(m·K), garantendo un trasferimento di calore efficiente e prestazioni termiche stabili.
Il grado di protezione varia da IP54 a IP65, garantendo resistenza contro l'ingresso di polvere e gli spruzzi d'acqua.
L'intervallo della temperatura di funzionamento è compreso tra -40 gradi e 120 gradi, adatto sia per ambienti a bassa-temperatura che per operazioni elettroniche ad alto calore.
La rugosità superficiale è controllata a Ra inferiore o uguale a 0,8–3,2 μm per ottimizzare il trasferimento di calore e le prestazioni del trattamento superficiale.
Le finiture superficiali includono anodizzazione, sabbiatura, verniciatura a polvere e passivazione per migliorare la resistenza alla corrosione e la durata.
Alloggiamento di raffreddamento integrato per sistemi elettronici e di alimentazione
Non produciamo solo custodie-forniamo soluzioni complete di protezione termica per sistemi elettronici.
Questo alloggiamento per dissipatore di calore è ampiamente utilizzato in custodie per computer industriali, alloggiamenti di driver, involucri di moduli di alimentazione e strutture di raffreddamento di apparecchiature di comunicazione.
È adatto per moduli di controllo, azionamenti di potenza, dispositivi di comunicazione e altri sistemi elettronici-sensibili al calore che richiedono un funzionamento stabile a lungo-termine.
Con oltre un decennio di esperienza nella produzione dal 2011, ci concentriamo sulla fornitura di alloggiamenti per la gestione termica ad alta-efficienza che garantiscano affidabilità e prestazioni in ambienti esigenti.
Parametri fondamentali
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Parametro |
Specifiche/Gamma |
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Materiale |
Alluminio 6063/6061/alluminio pressofuso-lega di rame |
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Planarità |
Inferiore o uguale a 0,02 mm/100 mm |
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Tolleranza sulla posizione del foro |
Inferiore o uguale a 0,03 mm |
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Rugosità superficiale |
Ra Inferiore o uguale a 0,8–3,2 μm |
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Conducibilità termica |
180–220 W/(m·K) |
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Temperatura di lavoro |
-40 gradi a 120 gradi |
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Grado di protezione |
IP54–IP65 |
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Trattamento superficiale |
Anodizzazione / Sabbiatura / Verniciatura a polvere / Passivazione |
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Applicazione |
Custodia per computer industriale/involucro del driver/alloggiamento del modulo di alimentazione/raffreddamento delle apparecchiature di comunicazione |
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Standard |
Requisiti delle apparecchiature di gestione termica industriale |
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